章节　　LED的风扇问题将是容许它未来能否在市场上获得更大顺利的主要因素。目前业界的很多研究都集中于在散热器上，但对LED和风扇表面之间的隔层研究较较少。

　　不过，只要我们在设计思路和材料用于上作出一些转变，我们就不仅可以贞着提升热管理性能和可靠性，而且还可以获得一个更加修改的系统。用于陶瓷作为散热器、电路载体和产品设计的一个部分，拒绝我们有一些全新的思维模式和意愿，来战胜传统的设计模式。　　基于计算出来流体力学（CFD）的建模过程反对热优化和产品技术设计。

本文将阐释理论根据、概念检验、以及如何最后用陶瓷散热器构建这些改良。　　1模块优化　　众所周知，LED的闪烁效率很高，而且还因为体积较小而颇受设计师喜好。但只有当不考虑到风扇管理时，它们才知道较小。

虽然与白炽灯光源高达2500℃的工作温度比起，LED光源温度要较低得多。因此，很多设计师最后认识到，风扇是一个大问题。

尽管LED也产生热量，但它相对来说不是很高，因此风扇对LED本身来说还不是一个问题。不过，驱动LED工作的半导体器件容许的工作温度高于100℃。

　　根据能量守恒定律，热能必需移往到周围区域。LED不能用于100℃热点和25℃环境温度之间的一个较小的温度间隙，因此只获取75Kelvin。其结果是，必须用于一个较小的表面和powerful风扇管理。　　两个优化块闻图1，Group1是LED，它基本上是无法触碰的。

它的中心部位是一个裸片和一个风扇铜金属块，用作相连裸片与LED的底部。从风扇的看作，理想的解决办法是将裸片必要邦定到散热器上。

但从大批量生产的角度来看，这一点子在商业上是不现实的。我们将LED看做是一个标准化的无法改动的目录的产品。它是一个黑盒子。

　　　　　　　　　　Group2包括了散热器，它将热源的能量传递到空气中。一般来说情况下，周围的空气是权利或强迫对流。风扇材料就越不美观，它就就越必须被隐蔽一起。

但你隐蔽的越少，加热的效率也就越较低。与之忽略，可以用于美观和低价值的材料。这些风扇材料必要曝露在空气中，并沦为看见的产品设计的一部分。

　　在Groups1和Groups2之间的是Groups3，它获取机械相连、电气绝缘和热传递。这或许是对立的，因为大多数材料同时具备较好的导电和导电性。

反之亦然，完全每一个电气绝缘材料也是热障材料。　　最差的折中办法是将LED焊在PCB板上，PCB再行用胶水黏合到金属散热器上。这样PCB作为电路板的初始功能就可以获得保持。

虽然PCB不存在许多有所不同的热导率，但它们依然是冷移往的一个障碍。　　2散热器挑选　　LED（裸片到风扇金属块）和散热器的热阻可以从制造商那里获得，不过，他们有点偏向Group3和它对总体风扇性能的根本性影响。当加到除LED（Group1）以外的所有热阻后，你就获得了总的热阻（RTT）（闻图2）。RTT容许你对系统风扇性能展开一个现实的较为。

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